公开/公告号JP4022049B2
专利类型
公开/公告日2007-12-12
原文格式PDF
申请/专利权人 力晶半導體股▲ふん▼有限公司;
申请/专利号JP20010150986
申请日2001-05-21
分类号H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792;H01L21/8238;H01L27/092;H01L21/8234;H01L27/088;H01L27/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:17:48