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Ultra-high current density thin-film Si diode

机译:超高电流密度薄膜硅二极管

摘要

A combination of a thin-film μc-Si and a-Si:H containing diode structure characterized by an ultra-high current density that exceeds 1000 A/cm2, comprising: a substrate; a bottom metal layer disposed on the substrate; an n-layer of μc-Si deposited the bottom metal layer; an i-layer of μc-Si deposited on the n-layer; a buffer layer of a-Si:H deposited on the i-layer, a p-layer of μc-Si deposited on the buffer layer; and a top metal layer deposited on the p-layer.
机译:薄膜μc-Si和包含a-Si:H的二极管结构的组合,其特征在于超高电流密度超过1000 A / cm 2 。设置在基板上的底部金属层;在底层金属层上沉积一层nc的μc-Si;在n层上沉积的ic层μc-Si层;在i层上沉积有a-Si:H的缓冲层,在该缓冲层上沉积有μc-Si的p层;以及沉积在p层上的顶部金属层。

著录项

  • 公开/公告号US7361406B2

    专利类型

  • 公开/公告日2008-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 QI WANG;

    申请/专利号US20040488902

  • 发明设计人 QI WANG;

    申请日2003-04-29

  • 分类号B32B9/00;B32B17/06;B32B9/04;C23C8/00;H01L31/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 20:10:48

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