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Heat dissipation structure of intelligent power module, display module having the same, and method for installing heat dissipation plate for intelligent power module

机译:智能功率模块的散热结构,具有该结构的显示模块以及智能功率模块散热板的安装方法

摘要

A heat dissipation structure of an intelligent power module includes a chassis base, a drive circuit board arranged on the chassis base, an intelligent power module arranged at a side of the drive circuit board, the intelligent power module comprising a plurality of circuit devices, a first heat dissipater having one surface contacting a surface of the intelligent power module, the first heat dissipater being adapted to dissipate heat generated by operation of the plurality of circuit devices, and a second heat dissipater having one side arranged in contact with another surface of the first heat dissipater and another side arranged to contact a surface of the chassis base.
机译:智能电源模块的散热结构包括:机箱底座;布置在机箱底座上的驱动电路板;布置在驱动电路板侧面的智能电源模块;智能电源模块包括多个电路装置;以及第一散热器,其一个表面接触智能功率模块的表面,第一散热器适于消散由多个电路装置的操作产生的热量,第二散热器的一侧布置成与智能电路模块的另一表面接触。第一散热器和另一侧布置成与底架的表面接触。

著录项

  • 公开/公告号US7349214B2

    专利类型

  • 公开/公告日2008-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KWANG-JIN JEONG;

    申请/专利号US20060331079

  • 发明设计人 KWANG-JIN JEONG;

    申请日2006-01-13

  • 分类号H05K7/20;F28D15;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 20:10:07

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