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A METHOD AND APPARATUS FOR FLIPPING INTEGRATED CIRCUITS CHIPS

机译:用于翻转集成电路芯片的方法和装置

摘要

ABSTRACTA method and apparatus for flipping Integrated Circuits ChipsThe present invention relates generally to an automated machine, more particularly, to apparatus and method for flipping integrated circuit (IC) chips and the like. An apparatus for flipping Integrated Circuit Chips comprising a chip holder; a holder rotating means which is mounted in a fixed position with a chip holder receiving recess; means for bringing chip one at a time in contact into said recess; wherein when necessary the rotating means is actuated in order to rotate the chip holder.Figure 3
机译:抽象倒装集成电路芯片的方法和装置技术领域本发明总体上涉及一种自动化机器,更具体地,涉及一种用于翻转集成电路(IC)芯片等的设备和方法。一种用于倒装集成电路芯片的设备,包括:芯片座;支架旋转装置,该支架旋转装置安装在具有芯片支架容纳凹槽的固定位置。一次使一个芯片接触的装置进入所述凹槽;其中,当需要时,旋转装置被致动以旋转切屑保持器。图3

著录项

  • 公开/公告号SG141221A1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LKT AUTOMATION SDN BHD;

    申请/专利号SG20030064490

  • 发明设计人 THOMAS WOO SEOW KEAT;CHAN TANG DIH;

    申请日2003-10-30

  • 分类号H01L21/67;H01L21/68;

  • 国家 SG

  • 入库时间 2022-08-21 20:05:38

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