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The formation of a silicon - germanium - to - insulator - structure by oxidation of a buried porous silicon layer

机译:通过掩埋的多孔硅层的氧化形成硅-锗-绝缘体结构。

摘要

A simple and direct method of forming a SiGe-on-insulator that relies on the oxidation of a porous silicon layer (or region) that is created beneath a Ge-containing layer is provided. The method includes the steps of providing a structure comprising a Si-containing substrate having a hole-rich region formed therein and a Ge-containing layer atop the Si-containing substrate; converting the hole-rich region into a porous region; and annealing the structure including the porous region to provide a substantially relaxed SiGe-on-insulator material.
机译:提供了一种简单而直接的形成绝缘体上SiGe的方法,该方法依赖于在含Ge层下方形成的多孔硅层(或区域)的氧化。该方法包括以下步骤:提供一种结构,该结构包括在其中形成有空穴富集区域的含硅衬底和在该含硅衬底之上的含锗层。将富孔区域转变为多孔区域;退火包括多孔区域的结构,以提供基本上松弛的绝缘体上的SiGe材料。

著录项

  • 公开/公告号DE602004007940T2

    专利类型

  • 公开/公告日2008-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE20046007940T

  • 发明设计人

    申请日2004-09-10

  • 分类号H01L21/00;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 19:48:19

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