要解决的问题:提供一种即使在实际焊接条件下也能准确地检测激光照射点位置(即熔池位置)和接缝位置的设备。
解决方案:来自投影仪6的光被发射到焊接区(在激光照射部分附近)。摄像装置7对由钢板1反射的照射光和来自等离子体的光进行摄像。激光照射位置检测装置8从由成像设备7成像的等离子体光中检测激光照射位置。等离子体光是从被激光照射的材料熔融的位置产生的,并且与反射光相比具有更高的亮度。因此,当设置高阈值以使得没有提取来自周围钢板的反射光并且对图像进行二值化时,仅提取等离子体光。通过获得二值图像的质心位置,可以获得等离子体光,即激光照射位置。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009233753A
专利类型
公开/公告日2009-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 JFE STEEL CORP;
申请/专利号JP20090170490
申请日2009-07-21
分类号B23K26/03;B23K26/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:46:16