要解决的问题:为了提供在低湿度和高湿度条件下均具有显着高的吸湿性的硅胶,载有该硅胶和硅胶元件的纸,并提供一种容易制造的硅胶的制造方法合成。
解决方案:在硅胶中,孔径分布的峰值(最大值)在2.5 nm范围内,并且比率(V 版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009234878A
专利类型
公开/公告日2009-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 NICHIAS CORP;
申请/专利号JP20080085572
申请日2008-03-28
分类号C01B33/193;B01D53/28;B01J20/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:46:11