要解决的问题:提供一种形成TiAl合金的方法,该方法能够进行近净成型而不会由于氧化而造成损坏或磨损,并且不需要去除氧化层或贱金属改性层和热处理软化。
解决方案:在形成TiAl金属间化合物基合金的方法中,将包括Mn(锰)或V(钒)的板状TiAl金属间化合物基合金保持在真空或惰性气氛中于1,150C的状态下。当温度在1250℃以下或1250℃以下的规定时间时,通过热压装置的模具部件对该合金进行热压而形成凹状。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009095857A
专利类型
公开/公告日2009-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIMITSU KOGYO KK;
申请/专利号JP20070269689
发明设计人 NAKAJIMA KAZUYUKI;
申请日2007-10-17
分类号B21J5;B21J13/02;B21J5/02;B21D22/20;C22C14;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:40:20