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用于TiAl基合金的Sn-xAl烧结剂及制备方法、TiAl基合金的制备方法及制品

摘要

本发明提供了一种用于TiAl基合金的Sn‑xAl烧结剂及制备方法、TiAl基合金的制备方法及制品。该用于TiAl基合金的Sn‑xAl烧结剂包括以下原料:单质Sn粉和Al粉;所述单质Sn粉和Al粉的质量比为90~95:5~10;所述的Sn‑xAl烧结剂对于TiAl基体的润湿角小于20°。本发明中以Al诱导界面润湿的Sn基合金形成Sn‑xAl烧结剂,能够改善Sn对TiAl基体的润湿性,从而促进TiAl基合金粉末的烧结致密化。

著录项

  • 公开/公告号CN111266570B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN202010119287.5

  • 申请日2020-02-26

  • 分类号B22F1/00(20060101);B22F3/02(20060101);B22F3/10(20060101);C22C13/00(20060101);C22C14/00(20060101);

  • 代理机构11619 北京辰权知识产权代理有限公司;

  • 代理人佟林松

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 11:35:47

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