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Processes providing high and low threshold p-type and n-type transistors

机译:提供高阈值和低阈值的p型和n型晶体管的工艺

摘要

Methods of fabricating negative-channel metal-oxide semiconductor (NMOS) devices and positive-channel metal-oxide semiconductor (PMOS) devices having complementary threshold voltages are described. Elements of lower-threshold voltage NMOS devices are formed at first locations on a substrate. Elements of higher-threshold voltage PMOS devices are formed at second locations on the substrate. Elements of higher-threshold voltage NMOS devices and elements of lower-threshold PMOS devices are formed by adding a same amount of p-type dopant at selected locations chosen from the first and second locations.
机译:描述了制造具有互补阈值电压的负沟道金属氧化物半导体(NMOS)器件和正沟道金属氧化物半导体(PMOS)器件的方法。阈值电压较低的NMOS器件的元件形成在基板上的第一位置处。高阈值电压PMOS器件的元件形成在基板上的第二位置处。通过在从第一位置和第二位置中选择的位置处添加相同量的p型掺杂剂来形成较高阈值电压NMOS器件的元件和较低阈值PMOS器件的元件。

著录项

  • 公开/公告号US7569449B1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADRIAN B. EARLY;

    申请/专利号US20060543580

  • 发明设计人 ADRIAN B. EARLY;

    申请日2006-10-03

  • 分类号H01L21/8238;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 19:30:10

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