机译:光学半导体用热熔组合物,光学半导体装置用的芯片结合材料,光学半导体装置用的填充材料,光学半导体装置的密封剂以及光学半导体装置
公开/公告号EP2017295A1
专利类型
公开/公告日2009-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 SEKISUI CHEMICAL CO. LTD.;
申请/专利号EP20070742383
申请日2007-04-25
分类号C08G59/32;C08G77/14;C08L83/06;H01L21/52;H01L23/29;H01L23/31;H01L33;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 19:16:38