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A method for the production of an integrated circuit with buried-channel and integrated circuit with buried-channel

机译:一种具有掩埋通道的集成电路和具有掩埋通道的集成电路的生产方法

摘要

An integrated circuit comprises a conductor track. The conductor track comprises a conductive layer made from a metal or of a first compound comprising a metal and a covering layer (23) from a second connection means, comprising the metal. The cover layer (23) is in contact with the conductive layer, and the first connection is different from the second connection.
机译:集成电路包括导体轨道。导体迹线包括由金属或由包含金属的第一化合物制成的导电层和来自包含金属的第二连接装置的覆盖层(23)。覆盖层(23)与导电层接触,并且第一连接与第二连接不同。

著录项

  • 公开/公告号DE102007061882B3

    专利类型

  • 公开/公告日2009-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE20071061882

  • 发明设计人

    申请日2007-12-20

  • 分类号H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/108;H01L23/52;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 19:09:25

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