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A structure for the community use internally generated stresses due to chips in the case of more chip housings

机译:在有更多芯片外壳的情况下,社区的结构会使用由芯片内部产生的应力

摘要

Exemplary embodiments of the present invention, in general terms, a device and method for the community use of an internally generated voltage by means of a more chip housing (mcp). The internally generated voltage may be connected via a conductive structure, the electrically couples the devices and the internally generated voltage, be used jointly.
机译:总的来说,本发明的示例性实施例是一种借助于更多的芯片壳体(mcp)来共同使用内部产生的电压的装置和方法。内部产生的电压可以通过导电结构连接,将器件电耦合,并且内部产生的电压可以联合使用。

著录项

  • 公开/公告号DE102008048845A1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE20081048845

  • 发明设计人

    申请日2008-09-25

  • 分类号H01L25/065;H01L21/50;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 19:09:06

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