要解决的问题:提供一种半导体固化方法。解决方案:用于半导体固化的方法包括以下步骤:从包括掺杂剂的半导体的第一装料120形成熔融半导体103的浴;固化过程中,还包括在固化过程中执行一个或多个步骤,以向熔融半导体103的熔池中添加还包含掺杂剂的半导体附加电荷120。半导体为固体或液体形式。此外,电子受体掺杂剂是硼原子,电子给体掺杂剂是磷原子。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010189253A
专利类型
公开/公告日2010-09-02
原文格式PDF
申请/专利号JP20100000236
申请日2010-01-04
分类号C30B11/06;C01B33/02;H01L31/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:05:13