解决方案:含铜锡膏包含草酸锡和有机金属化合物的乙酸铜,四甘醇和1,2-二氨基环己烷。含铜锡糊,其中锡前体以1:[2以上且4以下]:[2以上且4]的比例含有草酸锡,四乙二醇和1,2-二氨基环己烷。形成摩尔比为1 [[2以上且4以下]的乙酸铜和四甘醇的铜前体,将其涂布在集电体上并进行煅烧。因此,可以形成均匀的薄膜形状的铜锡合金电极。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010218958A
专利类型
公开/公告日2010-09-30
原文格式PDF
申请/专利权人 AKITA UNIV;
申请/专利号JP20090066500
申请日2009-03-18
分类号H01B1/22;H01M4/1395;H01M4/134;H01M4/38;C22C9/02;C22C13;B22F9/16;H01B13;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:03:36