要解决的问题:在不大大增加叠层数的情况下,减少线长超过100 m的线数,并改善电路性能。
解决方案:在三维集成电路的设计方法中,将集成电路布置在XP平面上的临时布局区域中,该XP平面上的X方向短,Y方向长(S1),然后,在Y方向上将临时布局区域划分为2N或更多个小区域,并且每N个小区域构造一个块(S2),并且每个小区域在Y方向上折叠各个块以层叠N层集成电路,从而第kN个和第kn + 1个小区域位于顶层或底层。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010080610A
专利类型
公开/公告日2010-04-08
原文格式PDF
申请/专利权人 TOSHIBA CORP;
申请/专利号JP20080245972
发明设计人 FUJITA SHINOBU;
申请日2008-09-25
分类号H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04;G06F17/50;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:01:10