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Polysilicon planarization solution for planarizing low temperature polysilicon thin film panels

机译:用于平坦化低温多晶硅薄膜面板的多晶硅平坦化解决方案

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号ZA200905509B

    专利类型

  • 公开/公告日2010-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MALLINCKRODT BAKER INC.;

    申请/专利号ZA20090005509

  • 发明设计人 HONG SEONG JIN;KIM SANG IN;

    申请日2009-08-06

  • 分类号C09Knull/null;H01Lnull/null;

  • 国家 ZA

  • 入库时间 2022-08-21 18:44:39

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