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机译:用于平坦化低温多晶硅薄膜面板的多晶硅平坦化解决方案
公开/公告号ZA200905509B
专利类型
公开/公告日2010-04-28
原文格式PDF
申请/专利权人 MALLINCKRODT BAKER INC.;
申请/专利号ZA20090005509
发明设计人 HONG SEONG JIN;KIM SANG IN;
申请日2009-08-06
分类号C09Knull/null;H01Lnull/null;
国家 ZA
入库时间 2022-08-21 18:44:39
机译: 用于低温多晶硅薄膜板平面化的多晶硅平面化解决方案