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PLATING METHOD AND A PLATING STRUCTURE TO FORM AN ANODIZED OXIDE LAYER AND A PLATING LAYER TOGETHER ON A METAL SURFACE

机译:在金属表面上共同形成阳极氧化层和镀层的镀覆方法和镀层结构

摘要

PURPOSE: A plating method and a plating structure are provided to form an additional plating layer excluding nickel plating on an anodized metal surface, thereby achieving a stereoscopic plating structure.;CONSTITUTION: A plating method comprises steps of: removing a metal layer exposed by removing a masking layer, forming a metal pattern on the metal layer, and partially anodizing the metal layer exposed around the metal pattern to form an oxidation layer(130). The metal pattern is obtained by forming the masking film out of a masking material on the metal layer and plating the metal layer from which the masking film is removed.;COPYRIGHT KIPO 2011
机译:目的:提供一种电镀方法和电镀结构,以在阳极氧化金属表面上形成除镍镀层以外的附加电镀层,从而实现立体电镀结构。;构成:一种电镀方法包括以下步骤:通过去除去除暴露的金属层掩模层,在金属层上形成金属图案,并部分阳极氧化暴露在金属图案周围的金属层,以形成氧化层(130)。通过在金属层上用掩膜材料形成掩膜并镀上去除了掩膜的金属层来获得金属图案。; COPYRIGHT KIPO 2011

著录项

  • 公开/公告号KR20100094875A

    专利类型

  • 公开/公告日2010-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WONIL INTECH CO. LTD.;NAM DONG SIK;

    申请/专利号KR20090014061

  • 发明设计人 LIM JAE GYUN;NAM DONG SIK;

    申请日2009-02-19

  • 分类号C25D5/02;C25D11/02;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 18:32:00

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