机译:用于平面印刷和电镀的方法,包括提供由金属或非金属材料制成的待镀物品,以及用于在待镀物品的表面上形成预镀金属层的预镀。
公开/公告号DE102008029219A1
专利类型
公开/公告日2009-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 HO E SCREW & HARDWARE CO. LTD.;
申请/专利号DE20081029219
发明设计人 HUANG YU-HWEI;
申请日2008-06-19
分类号C25D5/02;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 18:28:56