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Metal-containing composition, a method for the production of electrical contact structures on electronic components as well as electronic component

机译:含金属的组合物,在电子部件上产生电接触结构的方法以及电子部件

摘要

The present invention relates to a metal-containing composition, a process for the production of electrical contact structures on electronic components and is provided with such a contacting of electronic component.
机译:本发明涉及一种含金属的组合物,一种在电子元件上产生电接触结构的方法,并提供了这种与电子元件的接触。

著录项

  • 公开/公告号DE102008032554A1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE20081032554

  • 发明设计人

    申请日2008-07-10

  • 分类号H01L21/288;H01L31/0224;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 18:28:53

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