要解决的问题:在不影响其他晶体特性的情况下,进一步降低单晶硅中宏观空隙的频率。
解决方案:在从坩埚4中的熔体11中拉出单晶硅9的方法中,在提拉过程中单晶9被隔热罩2包围,隔热罩2的下端3位于在距熔体表面预定距离h处,气体流10在单晶9和隔热罩2之间向下流动,在隔热罩2的下端3与熔体11之间向外流动,然后在熔池2中向上流动隔热屏2外部的区域。隔热屏2下端3的内径D COPYRIGHT:(C)2011,JPO&INPIT
公开/公告号JP2011162436A
专利类型
公开/公告日2011-08-25
原文格式PDF
申请/专利权人 ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト;
申请/专利号JP20110027709
申请日2011-02-10
分类号C30B29/06;C30B15/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:25:06