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CURING ACCELERATOR, EPOXY RESIN MOLDING, EPOXY RESIN-BASED ADHESIVE, CURING AGENT, AND SOLID CRYSTAL

机译:固化促进剂,环氧树脂模制,基于环氧树脂的胶粘剂,固化剂和固态晶体

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin curing accelerator and a solid crystal, having preferable properties such as improving accelerating effects and shortening the curing time, and to provide an epoxy resin molding and an epoxy resin-based adhesive using the same.;SOLUTION: The epoxy resin curing accelerator includes a quarternary ammonium salt, wherein the anion part is a silicate ion or a carbonate ion.;COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种环氧树脂固化促进剂和固体晶体,其具有诸如改善加速效果和缩短固化时间之类的优选特性,并提供一种环氧树脂成型体和使用它们的环氧树脂基粘合剂。 SOLUTION:环氧树脂固化促进剂包括季铵盐,其中阴离子部分为硅酸根离子或碳酸根离子。;版权所有:(C)2011,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2011057936A

    专利类型

  • 公开/公告日2011-03-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SONY CORP;

    申请/专利号JP20090211995

  • 申请日2009-09-14

  • 分类号C08G59/68;C09J163/00;C09J11/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 18:23:16

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