要解决的问题:通过抑制激光划线处理后的薄膜冲洗过程中的粉末生成,提高生产率并简化机理。
解决方案:该设备包括激光处理装置10,该激光处理装置10产生转换激光束L1以照射层压在基板2上的薄膜,而剥离激光束L2照射该薄膜上已被该转换照射的部分。通过跟踪激光束L1,以及使激光处理装置10和基板2相对移动的台架移动部分12,因此可以显着或完全消除在激光划片处理期间产生的粉末。此外,即使产生粉末,粉末也会从薄膜上变形,从而不会粘附或固定在薄膜上,并且可以通过简单的冲洗而容易地除去。
版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2011045916A
专利类型
公开/公告日2011-03-10
原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORP;
申请/专利号JP20090197717
申请日2009-08-28
分类号B23K26;H01L31/04;B23K26/067;B28D5;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:22:35