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ULTRA-THIN SOI CMOS WITH RAISED EPITAXIAL SOURCE AND DRAIN AND EMBEDDED SIGE PFET EXTENSION

机译:超薄SOI CMOS,具有上升的源极和漏极以及嵌入式SIFET扩展

摘要

A method for improving channel carrier mobility in ultra-thin Silicon-on-oxide (UTSOI) FET devices by integrating an embedded pFET SiGe extension with raised source/drain regions. The method includes selectively growing embedded SiGe (eSiGe) extensions in pFET regions and forming strain-free raised Si or SiGe source/drain (RSD) regions on CMOS. The eSiGe extension regions enhance hole mobility in the pFET channels and reduce resistance in the pFET extensions. The strain-free raised source/drain regions reduce contact resistance in both UTSOI pFETs and nFETs.
机译:一种通过将嵌入式pFET SiGe扩展与凸起的源极/漏极区域集成来提高超薄氧化硅(UTSOI)FET器件中的沟道载流子迁移率的方法。该方法包括在pFET区域中选择性地生长嵌入式SiGe(eSiGe)延伸区,并在CMOS上形成无应变的凸起Si或SiGe源/漏(RSD)区域。 eSiGe延伸区域增强了pFET沟道中的空穴迁移率,并降低了pFET延伸中的电阻。无应变的升高的源极/漏极区域可降低UTSOI pFET和nFET的接触电阻。

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