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Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same

机译:用于化学镀的催化剂前体组合物以及使用该催化剂前体组合物的透明电磁干扰屏蔽材料的制备方法

摘要

The present invention relates to a catalyst precursor composition for electroless plating, and more specifically, the present invention provides the catalyst precursor composition comprising (a) a reactive oligomer; (b) a reactive monomer; (c) a photoinitiator; (d) a catalyst precursor for electroless plating; and (e) a solvent, and a method of preparing the EMI shielding material with the same. The present invention provides an easy and simple method of preparing the EMI shielding material by using the catalyst precursor composition that contains a UV curable resin with good adhesion to the base material, thereby eliminating the need for pre-treating the base material with a receptive layer before electroless plating.
机译:本发明涉及一种用于化学镀的催化剂前体组合物,更具体地说,本发明提供了一种催化剂前体组合物,其包含:(a)反应性低聚物; (b)反应性单体; (c)光引发剂; (d)用于化学镀的催化剂前体; (e)一种溶剂,以及使用该溶剂制备EMI屏蔽材料的方法。本发明提供了一种容易和简单的方法,其通过使用催化剂前体组合物来制备EMI屏蔽材料,该催化剂前体组合物包含对基材具有良好粘合性的UV可固化树脂,从而消除了用接受层对基材进行预处理的需要。在化学镀之前。

著录项

  • 公开/公告号US8053540B2

    专利类型

  • 公开/公告日2011-11-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEUNG-HUN EU;JANG-HOON LEE;

    申请/专利号US20080102095

  • 发明设计人 SEUNG-HUN EU;JANG-HOON LEE;

    申请日2008-04-14

  • 分类号C08F20/06;C08F20/10;B01J31/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:09:48

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