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Three-dimensional memory-based three-dimensional memory module

机译:基于三维内存的三维内存模块

摘要

Three-dimensional-memory-based three-dimensional memory module (3D2-M2) is a three-dimensional memory module (3D-MM) comprising a plurality of three-dimensional mask-programmable memory (3D-mM) chips. It is an ultra-low-cost, ultra-large-capacity and small-form-factor memory module. By further incorporating a usage-control (UC) block, 3D2-M2 enables a pricing model more acceptable to consumers, i.e. the hardware is sold at a low initial selling price (ISP) and the user only pays for the selected usage(s).
机译:基于三维内存的三维存储模块(3D 2 -M 2 )是包含多个三个的三维存储模块(3D-MM)维掩模可编程存储器(3D-mM)芯片。它是一种超低成本,超大容量和小尺寸存储模块。通过进一步合并使用控制(UC)块,3D 2 -M 2 启用了更易于消费者接受的定价模型,即,硬件的初始销售价格较低价格(ISP),用户只需为所选使用付费。

著录项

  • 公开/公告号US7952904B2

    专利类型

  • 公开/公告日2011-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GUOBIAO ZHANG;

    申请/专利号US20080043128

  • 发明设计人 GUOBIAO ZHANG;

    申请日2008-03-05

  • 分类号G11C5/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:08:55

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