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Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii
Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii
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1.
MICRO AND NANO-SMT PARADIGMS ON THE HORIZON: FACT OR FICTION?
机译:
地平线上的微型和纳米SMT范例:事实还是虚构?
作者:
Rao R. Tummala
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
2.
MICROELECTRONICS PACKAGING RESEARCH DIRECTIONS FOR AEROSPACE APPLICATIONS
机译:
航空航天应用微电子包装研究方向
作者:
Lissa Galbraith
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
microelectronics;
packaging;
roadmap;
research;
3.
MICROSTRUCTURE AND SOLDERING PROPERTIES OF CSP SOLDER JOINTS USING Sn-Zn-Bi SOLDER
机译:
Sn-Zn-Bi焊料对CSP焊料接头的组织和焊接性能的影响
作者:
Atsushi Yamaguchi
;
Hiroaki Iwanisi
;
Takashi Hojo
;
Akio Hirose
;
Kojiro F. Kobayashi
会议名称:
《》
|
2003年
关键词:
lead-free solder;
CSP;
Sn-Zn-Bi solder;
Sn-Ag-Cu solder-ball;
microstructurer;
4.
CHOOSING YOUR MANUFACTURING PARTNER
机译:
选择您的制造合作伙伴
作者:
Grant Bunting
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
EMS;
CEM;
quality;
cost;
materials management;
service;
flexibility;
5.
CARBON NANOTUBES AND AN OPTICAL METHOD FOR LIFE CONSUMPTION MONITORING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES
机译:
碳纳米管和一种用于电子组件寿命监控的光学方法
作者:
Paul Casey
;
Davinder K. Anand
;
Michael Pecht
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
nanotubes;
coupling;
strain sensing;
6.
DESIGN ISSUES RELATED TO AREA ARRAY PACKAGING TECHNOLOGY
机译:
与区域包装技术有关的设计问题
作者:
Steve R. Stegura Emmanuel J. Simeus
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
design;
BGA;
CSP;
high density;
offset;
run-out;
PWB;
CAD;
test vehicle;
7.
ANALYSIS OF WETTING AND TENSILE STRENGTH OF SOLDER ALLOYS
机译:
合金的润湿和拉伸强度分析
作者:
Mark T. McMeen
;
Jason B. Gjesvold
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
tensile testing;
meniscograph;
wetting force;
capillary attraction;
lead free solder alloys;
tin lead solder alloys and flux configurations;
8.
BUMPLESS FLIP CHIP PACKAGES
机译:
丰满的翻领包
作者:
Charles W. C. Lin
;
Sam C. L. Chiang
;
T. K. Andrew Yang
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
bumpless;
flip chip;
BGA;
CSP;
9.
A STUDY ON THE CONDUCTIVE BEHAVIOR OF COPPER FILLED PASTES FOR MICROELECTRONIC PACKAGING SUBSTRATES
机译:
微电子包装基材的铜浆糊的导电性能研究
作者:
Shen-Li Fu
;
Yung-Sen Lin
;
Sheng-Shiang Chiu
;
Chi-Shung Shi
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
10.
ACHIEVING INCREASED PRODUCTIVITY AND PROFITABILITY IN AN EMS ENVIRONMENT USING LEAN MANUFACTURING TOOLS AND TECHNIQUES
机译:
使用精益制造工具和技术在EMS环境中提高生产率和生产率
作者:
S. Manian Ramkumar
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
EMS;
lean manufacturing;
cellular manufacturing;
11.
CAN ET PULL US UPWARD?
机译:
可以拉我们向上吗?
作者:
Ken Gilleo
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
MOEMS;
MEMS;
nanotechnology;
telecom;
Wi-Fi;
12.
LOW COST HIGH PERFORMANCE BGA ― C~2BGA
机译:
低成本高性能BGA ― C〜2BGA
作者:
William Rugg
;
Claudio M. Villa
;
Tiao Zhou
;
Michael Hundt
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
13.
POWER GOLD FOR 175℃ Tj-max
机译:
175℃Tj-max的动力金
作者:
James J. Wang
;
Bob Baird
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
power gold;
power IC;
tjmax;
175C;
Au-Au bond;
14.
EFFECTIVE TECHNIQUES FOR HIGH ACCURACY EUTECTIC DIE BONDING
机译:
高精度共晶模具粘接的有效技术
作者:
Edward J. Wills
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
eutectic;
die bonding;
voids;
15.
FLUID DISPENSING PROCESSES FOR NEXT GENERATION ELECTRONICS
机译:
下一代电子的流体分配过程
作者:
Horatio Quinones
;
Alec Babiarz
;
Lian Fang
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
16.
REAL CHIP SIZE 3-DIMENSIONAL-STACKED PACKAGE
机译:
真正的芯片尺寸3维堆叠式包装
作者:
Takao YAMAZAKI
;
Yoshimichi SOGAWA
;
Ichiro HAZEYAMA
;
Sakae KITAJO
;
Rieka YOSHINO
;
Keiichiro KATA
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
3-D-stacked package;
FFCSP;
FPC;
thermoplastic resin;
17.
THREE-DIMENSIONAL PACKAGING AND ASSEMBLY OF HIGH-CAPACITY MEMORY MODULES
机译:
高容量内存模块的三维包装和组装
作者:
Wei Koh
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
stacking;
TSOP;
CSP;
memory module;
18.
UNDERFILL ADHESIVE FILMS FOR FLIP CHIP AND CSP PACKAGES
机译:
倒装芯片和CSP包装的填充胶膜
作者:
David R. Gagnon
;
Robert Zenner
;
Ken Zieminski
;
Mike Kropp
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
underfill;
CSP;
EGA;
no-flow;
fluxing adhesive;
rheology;
reflow;
19.
μPGA SOCKET AND SOLDER JOINT RELIABILITY STUDY
机译:
μPGA插座和焊点可靠性研究
作者:
Paul P.E. Wang
;
Gary Huang
;
Hank Ching
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
μPGA;
micro pin grid array;
DOE;
reliability;
shadow moire;
5DX laminography;
SVS;
IST;
process optimization;
ATC;
pre-mechanical stress emulation;
stain;
strain rate;
20.
TECHNOLOGY ROADMAP FOR SILICONE ADHESIVES IN THIN MULTI-CHIP PACKAGES
机译:
薄型多芯片封装中的有机硅粘合剂技术路线图
作者:
Stanton J. Dent
;
Katsutoshi Mine
;
Yoshito Ushio
;
Michael J. Watson
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
adhesive;
die attach;
film adhesive;
silicone;
21.
SIX-SIGMA PROCESS DEVELOPMENT FOR SOLDER PASTE DEPOSITION IN A HIGH VOLUME ― LOW MIX SMT LINE
机译:
大批量―低混合SMT线的焊膏沉积的六西格玛工艺开发
作者:
Sharafali Shaherwala
;
Praveen Kumar Manjeshwar
;
Jorge Craik
;
Sachin Phadnis
;
K. Srihari
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
six-sigma;
DMAIC;
SMT;
solder paste deposition;
process optimization;
22.
STATE OF THE ART DETECTION QUANTIFICATION OF OUTGASSED COMPOUNDS FOR THE OPTO ELECTRONICS MICRO ASSEMBLY INDUSTRIES
机译:
光电子和微组件行业中过剩化合物的检测和定量分析
作者:
John C. Hulteen
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
outgas;
GC/MS;
dynamic headspace;
23.
Ag-Sn ALLOYS AS CONDUCTIVE FILLERS IN ICAS
机译:
Ag-Sn合金作为ICAS的导电填料
作者:
Kenichi Suzuki
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
conductive adhesive;
Ag-Sn alloy;
Sn-Bi alloy;
migration;
contact resistance;
reliability;
24.
A NEW POWER MEMS COMPONENT WITH VARIABLE CAPACITANCE
机译:
具有可变电容的新型功率MEMS组件
作者:
T. Sterken
;
K. Baert
;
R. Puers
;
G. Borghs
;
R. Mertens
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
micro-generator;
electret;
modeling;
SOI;
25.
PRINTABLE DIE ATTACH ADHESIVES FOR SUBSTRATE-ON-CHIP PACKAGING
机译:
可印模封装附件的可印刷模头粘合剂
作者:
Kevin Becker
;
Timmy Lin
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
die attach;
stencil print;
adhesive;
packaging;
26.
FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS IN ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
电子制造中的失效模式与影响分析
作者:
Jayang Patel
;
Fikreta Jusufagic
;
Sachin Phadnis
;
K. Srihari
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
failure mode and effect analysis (FMEA);
PFMEA;
continuous process improvement (CPI);
root cause analysis;
27.
EFFECT OF WATER BATH TEMPERATURE ON SAM INSPECTIONS
机译:
水浴温度对SAM检查的影响
作者:
James C. P. McKeon
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
SAM;
nondestructive;
microelectronics;
C-scans;
water bath temperature;
28.
EMI-ORIENTED DESIGN OF 3D-PACKED MICROELECTRONICS DEVICES
机译:
3D封装微电子设备的EMI定向设计
作者:
A. Brandolini
;
A. Gandelli
;
R.E. Zich
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
3D microelectronics;
packaging;
EMC;
EMI;
nultichip modules;
29.
EVALUATION OF MEMS (MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS) USING ACOUSTIC MICRO IMAGING
机译:
利用声微成像技术评估MEMS(微机电系统)
作者:
Janet E. Semmens
;
Lawrence W. Kessler
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
acoustic micro imaging;
MEMS;
delamination;
30.
HIGH DENSITY ADVANCED PACKAGING 100-MICRON RESIST APPLICATION
机译:
高密度高级包装100微米抗蚀剂应用
作者:
Eric Huenger
;
Jill Steeper
;
William Whitney
;
Jeffrey M. Guevremont
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
thick photo resist;
bumping;
flip chip;
31.
THE THERMO-MOIST MECHANICAL GENERALIZED HYBRID/MIXED SINGULAR FEA OF GBA PACKAGING STRUCTURES WITH SMT STRESSES AND SEALING CRACKS
机译:
具有SMT应力和密封裂纹的GBA包装结构的热湿力学广义/混合奇异特征
作者:
Wu Zhang
;
Jinchun Tang
;
Xing Xu
;
Guohong Fu
;
Luye Shi
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
BGA structure;
solder joints;
GH/ME finite element analysis;
32.
WLP TODAY: MARKET DRIVERS AND OPPORTUNITIES
机译:
当今的WLP:市场驱动力和机遇
作者:
Thomas Goodman
;
Peter Elenius
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
wafer level package;
portable products;
chip size package;
form factor;
33.
SMT ASSEMBLY PROCESS COMPARISON OF PB-FREE ALLOY SYSTEMS PART I
机译:
无铅合金系统的SMT组装过程比较第一部分
作者:
Shafi Saiyed
;
Daryl Santos
;
A. James McLenaghan
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
Pb-free;
surface finish;
printing process characteristics;
GRR;
34.
SIGNAL INTEGRITY SYSTEM SOLUTIONS FOR HIGH SPEED BACKPLANE TRANSMISSION AND CONNECTORS INTEGRATED IN PACKAGES
机译:
高速背板传输和集成在包装中的连接器的信号完整性系统解决方案
作者:
Josh G. Nickel
;
Joe F. Rosenberger
;
Stanford W. Crane
;
Jr.
;
Charley Ogata
;
James Jeon
;
Patrick T. Codd
;
Simon Lee
;
Zsolt Horvath
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
35.
PRACTICAL AND COST EFFECTIVE SOLUTIONS FOR 3D IC PACKAGING
机译:
适用于3D IC包装的实用且成本有效的解决方案
作者:
Vern Solberg
;
Craig Mitchell
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
BGA;
micro BGA~(~R);
μBGA~(~R);
μZ~(TM);
stacked package;
ball stack;
folded;
fold-over;
3D packaging;
36.
METHOD AND MATERIAL FOR MAINTAINING CLEANLINESS OF HIGH DENSITY CIRCUITS DURING ASSEMBLY
机译:
组装过程中保持高密度电路清洁度的方法和材料
作者:
Gary M. Freedman
;
Evelyn Baldwin
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
silicone residue;
gold lands;
gold finger contamination;
polyimide tape;
37.
JOINT RELIABILITY OF FLIP CHIP INTERCONNECTION WITH SN-BI SOLDER
机译:
倒装芯片与SN-BI焊料的互连的可靠性
作者:
Toshiya AKAMATSU
;
Hidefumi UEDA
;
Masayuki OCHIAI
;
Eiji HORIKOSHI
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
Sn-Bi;
flip-chip;
reflow;
38.
DEVELOPMENT OF METAL JOINT FLIP CHIP MOUNTING PROCESS USING SURFACE ACTIVATED BY PLASMA ENERGY
机译:
利用等离子体能量活化的表面开发金属接头倒装芯片的工艺
作者:
Kazushi Higashi
;
Shinji Ishitani
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
flip chip;
plasma;
metal joint;
39.
AN INVESTIGATION ON THE RELIABILITY OF CSP SOLDER JOINTS WITH NUMEROUS UNDERFILL MATERIALS
机译:
大量填充材料的CSP焊接接头的可靠性研究
作者:
Sunny Zhang
;
Fowler Chang
;
Shelgon Yee
;
AiChyun Shiah
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
underfill;
CSP;
mechanical;
reliability;
40.
LIFETIME PREDICTION BY FE-SIMULATION AND EXPERIMENTAL VERFICATION FOR VIAS AND MICROVIAS IN HDI-SUBSTRATES
机译:
HDI基质中签证和微生物的有限元模拟和实验验证的寿命预测
作者:
H.-J. Albrecht
;
J. Jendrny
;
W.H. Mueller
;
C. Wieand
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
|
2003年
关键词:
straight-through vias;
microvias;
electrolytically deposited copper;
lifetime;
FE-analysis;
41.
LOW STRESS, EQUIVALENT SOLDER BGA REWORK
机译:
低应力,等效焊料BGA返修
作者:
Don Saunders
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium: Proceedings of the Technical Program Feb 18-20, 2003 Island of Hawaii》
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2003年
关键词:
BGA rework;
pad redress;
solder paste;
flux;
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