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Film thickness evaluation apparatus and film thickness evaluation method

机译:膜厚评价装置及膜厚评价方法

摘要

Provided is a film thickness evaluation device capable of evaluating, at a high resolution, the film thickness distribution of an insulator layer formed on a conductor surface.  The film thickness evaluation device, while scanning a probe over a sample surface, obtains the absolute value of film thickness from the square root of the reciprocal of a two time-differential signal associated with the voltage corresponding to the electrostatic force acting between the probe and the sample and a differential signal associated with the distance between the probe and the sample.  The film thickness evaluation device then performs mapping of the film thickness.
机译:本发明提供一种能够以高分辨率对形成于导体表面的绝缘体层的膜厚分布进行评价的膜厚评价装置。膜厚评估装置在对样品表面进行探针扫描时,从两个时差信号的倒数的平方根获得膜厚的绝对值,该时间差信号与与作用在探针之间的静电力相对应的电压相关样品以及与探头和样品之间的距离相关的差分信号。然后,膜厚评估装置执行膜厚的映射。

著录项

  • 公开/公告号JP5066258B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-11-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立製作所;

    申请/专利号JP20100522685

  • 发明设计人 平家 誠嗣;橋詰 富博;

    申请日2009-07-22

  • 分类号G01Q60/30;G01Q60/32;G01B7/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:38:55

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