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Film thickness evaluation apparatus and film thickness evaluation method

机译:膜厚评价装置及膜厚评价方法

摘要

Electrostatic force acting between the probe and the sample while scanning the probe on the sample surface to provide a film thickness evaluation device that can evaluate the film thickness distribution of the insulator layer formed on the conductor surface with high resolution The film thickness is mapped by obtaining the absolute value of the film thickness from the square root of the reciprocal of the twice differential signal related to the voltage and the differential signal related to the probe-sample distance.
机译:通过在样本表面上扫描探针的同时作用在探针和样本之间的静电力,提供了一种膜厚评估装置,该装置可以高分辨率评估形成在导体表面上的绝缘层的膜厚分布。从与电压有关的两倍差分信号和与探针-样本距离有关的差分信号的倒数的平方根的平方根得出的膜厚绝对值。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2010013628A1

    专利类型

  • 公开/公告日2012-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立製作所;

    申请/专利号JP20100522685

  • 发明设计人 平家 誠嗣;橋詰 富博;

    申请日2009-07-22

  • 分类号G01Q60/30;G01Q60/32;G01B7/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:35:34

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