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The survey instrument and inspection manner and the program null packaging design CAD of conductive pattern of the print

机译:印刷品导电图案的检验仪器及检验方式和程序零包装设计CAD

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device efficiently and reliably checking a conductor area and a via interval in a conductor pattern without requiring any complicated processing.;SOLUTION: The inspection device (1) includes: a storage means (1a) for storing information on the conductor pattern, a via, and a terminal of an inserted component in printed wiring board data (2) on a packaging design CAD (Computer Aided Design); a processing means (1b) for meshing the conductor pattern based on the information stored in the storage means (1a), and for confirming a conductor area and the via interval based on the meshed conductor pattern; and a display means (1c) for displaying the confirmation result of the processing means (1b).;COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种检查装置,其有效且可靠地检查导体图案中的导体面积和通孔间隔,而无需任何复杂的处理。解决方案:检查装置(1)包括:用于存储的检查装置(1a)包装设计CAD(计算机辅助设计)上印刷线路板数据(2)中有关导体图案,通孔和所插入组件的端子的信息;处理装置(1b),用于根据存储在存储装置(1a)中的信息来使导体图案啮合,并基于所啮合的导体图案来确认导体面积和通孔间隔;版权:(C)2010,JPO&INPIT;和显示装置(1c),用于显示处理装置(1b)的确认结果。

著录项

  • 公开/公告号JP4836039B2

    专利类型

  • 公开/公告日2011-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NECアクセステクニカ株式会社;

    申请/专利号JP20080277551

  • 发明设计人 小林 悟;

    申请日2008-10-29

  • 分类号G06F17/50;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:36:45

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