机译:获取物理信息的方法和设备,包括用于检测物理量分布的多个单元组件的阵列的半导体器件的制造方法,光接收器件及其制造方法,以及固态成像器件及其制造方法
公开/公告号US8101901B2
专利类型
公开/公告日2012-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 ATSUSHI TODA;
申请/专利号US20080200445
发明设计人 ATSUSHI TODA;
申请日2008-08-28
分类号H01L31/0312;H01L31/0232;H01L31/18;
国家 US
入库时间 2022-08-21 17:26:34