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HIGH DENSITY ELECTRICAL INTERCONNECT USING LIMITED DENSITY FLEX CIRCUITS

机译:使用有限密度挠性电路的高密度电气互连

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and structure for an ink jet print head which includes the use of two or more flexible circuits and a piezoelectric element array.;SOLUTION: A first pad array is included on a first flex circuit to power a first portion of the array of the piezoelectric element 30 of the print head, and a second pad array is included on a second flex circuit to power a second portion of the array of the piezoelectric element 30 of the print head. Using two flex circuits requires only half as many traces to be formed on each flex circuit, which can relax spacing requirements and design tolerances.;COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种用于喷墨打印头的方法和结构,该方法和结构包括使用两个或更多个柔性电路和压电元件阵列。解决方案:第一焊盘阵列包括在第一柔性电路上,以为印刷电路板供电。印刷头的压电元件30的阵列的第一部分和第二焊盘阵列包括在第二柔性电路上,以向印刷头的压电元件30的阵列的第二部分供电。使用两个挠性电路仅需在每个挠性电路上形成一半的走线即可,这可以放宽间距要求和设计公差。;版权所有:(C)2013,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2013067166A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-04-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 XEROX CORP;

    申请/专利号JP20120194709

  • 申请日2012-09-05

  • 分类号B41J2/045;B41J2/055;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:00:40

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