要解决的问题:提供一种支架处理方法,该方法不可能通过激光照射发生热影响层或融合的凝结物,并且避免血小板粘附或对血管或红血球的损害细胞减少。
解决方案:支架处理方法包括:在金属管的整个外表面上形成绝缘膜;以及在金属管的整个外表面上形成绝缘膜。接下来,去除用于形成图案孔的管部的绝缘膜。接下来,在通过电解处理去除金属之后形成图案孔。在继续进行电解处理的同时,在图案孔的整个内表面上形成无源膜。当钝化膜作为绝缘膜起作用时,通过激光照射将该膜从图案孔的底部除去。接下来,通过电解处理从已经去除了绝缘膜的图案孔的底部去除金属。之后,重复电解处理和激光照射直到图案孔完全打开。
版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5267996B2
专利类型
公开/公告日2013-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 独立行政法人産業技術総合研究所;
申请/专利号JP20090172626
申请日2009-07-24
分类号B23H5;B23H9/14;B23H9;A61M29/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:57:34