机译:半导体器件构件,半导体器件构件形成液和半导体器件构件的制造方法,以及半导体器件构件形成液,荧光体组合物,半导体发光器件,照明系统以及使用其的图像显示系统
公开/公告号US8502364B2
专利类型
公开/公告日2013-08-06
原文格式PDF
申请/专利号US20070438283
申请日2007-08-22
分类号H01L35/24;H01L31/0312;H01L23/58;H01L23/02;H01L51;
国家 US
入库时间 2022-08-21 16:43:52