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Corner stress release structure design for increasing circuit routing areas

机译:转角应力释放结构设计,用于增加电路布线面积

摘要

An integrated circuit structure includes a semiconductor chip, which further includes a corner and a seal ring dispatched adjacent edges of the semiconductor chip; and a corner stress release (CSR) structure adjacent the corner and physically adjoining the seal ring. The CSR structure includes a portion in a top metallization layer. A circuit component selected from the group consisting essentially of an interconnect structure and an active circuit is directly underlying the CSR structure.
机译:一种集成电路结构,包括半导体芯片,该半导体芯片还包括角部和密封环,所述密封环布置在所述半导体芯片的相邻边缘上。角部应力释放(CSR)结构与角部相邻并且物理上邻接密封环。 CSR结构包括顶部金属化层中的一部分。从CSR结构的下面直接选择一个电路组件,该电路组件主要由互连结构和有源电路组成。

著录项

  • 公开/公告号US8436472B2

    专利类型

  • 公开/公告日2013-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HSIEN-WEI CHEN;

    申请/专利号US20100702831

  • 发明设计人 HSIEN-WEI CHEN;

    申请日2010-02-09

  • 分类号H01L23/48;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:43:10

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