首页> 外国专利> SPIN-ON PROTECTIVE COATINGS FOR WET-ETCH PROCESSING OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES

SPIN-ON PROTECTIVE COATINGS FOR WET-ETCH PROCESSING OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES

机译:微电子基体的湿法腐蚀处理的旋转保护涂层

摘要

New protective coating layers for use in wet etch processes during the production of semiconductor and MEMS devices are provided. The layers include a primer layer, a first protective layer, and an optional second protective layer. The primer layer preferably comprises an organo silane compound in a solvent system. The first protective layer includes thermoplastic copolymers prepared from styrene, acrylonitrile, and compatible compounds such as monomers, oligomers, and polymers comprising epoxy groups; poly(styrene-co-allyl alcohol); and mixtures thereof. The second protective layer comprises a highly halogenated polymer such as a chlorinated polymer which may or may not be crosslinked upon heating.
机译:提供了用于在半导体和MEMS器件的生产期间的湿法蚀刻工艺中使用的新的保护涂层。这些层包括底漆层,第一保护层和可选的第二保护层。底漆层优选在溶剂体系中包含有机硅烷化合物。第一保护层包括由苯乙烯,丙烯腈和相容性化合物如单体,低聚物和含环氧基的聚合物制成的热塑性共聚物;聚(苯乙烯-烯丙基醇);及其混合物。第二保护层包括高度卤化的聚合物,例如氯化聚合物,其在加热时可以交联或可以不交联。

著录项

  • 公开/公告号EP2188335B1

    专利类型

  • 公开/公告日2012-12-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BREWER SCIENCE INC;

    申请/专利号EP20080798953

  • 发明设计人 XU GU;YESS KIMBERLY A.;FLAIM TONY D.;

    申请日2008-08-29

  • 分类号C09D125/12;C09D163/04;H01L21/027;B81C1/00;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 16:34:14

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号