机译:金属支撑柔性板,用于使用相同胶带自动粘合的金属支撑带,用于安装LED的金属支撑柔性电路板,散热金属支撑柔性电路板和铜箔层压金属支撑柔性复合板
公开/公告号JP2014192181A
专利类型
公开/公告日2014-10-06
原文格式PDF
申请/专利权人 TORAY IND INC;
申请/专利号JP20130063413
申请日2013-03-26
分类号H01L21/60;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/05;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:17:34