提供一种装置,该装置可以在完成电子部件之前确认气密状态,以提高电子部件的生产率。
解决方案:用于检查具有锥形通孔的晶片中的气密性泄漏的晶片的气密性泄漏检查装置,该气密性检查装置埋入有金属材料,该气密性检查装置包括与一个主体的外周边缘接触的压力操作侧适配器110。在晶片的表面上形成压力工作空间,以及测量压力工作侧适配器110的压力工作空间中的压力的压力测量装置120,流量测量侧适配器130与外周边缘接触。晶片的另一个主表面形成流量测量空间,以及用于测量在流量测量侧适配器130中流动的流体的流量的流量测量装置140。
版权:(C)2010和JPO&INPIT
公开/公告号JP5379437B2
专利类型
公开/公告日2013-12-25
原文格式PDF
申请/专利权人 京セラクリスタルデバイス株式会社;
申请/专利号JP20080254795
发明设计人 那須 義紀;
申请日2008-09-30
分类号H01L21/66;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:11:01