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Fabrication of graphene nanoelectronic devices on SOI structures

机译:在SOI结构上制备石墨烯纳米电子器件

摘要

A semiconductor-on-insulator structure and a method of forming the silicon-on-insulator structure including an integrated graphene layer are disclosed. In an embodiment, the method comprises processing a silicon material to form a buried oxide layer within the silicon material, a silicon substrate below the buried oxide, and a silicon-on-insulator layer on the buried oxide. A graphene layer is transferred onto the silicon-on-insulator layer. Source and drain regions are formed in the silicon-on-insulator layer, and a gate is formed above the graphene. In one embodiment, the processing includes growing a respective oxide layer on each of first and second silicon sections, and joining these silicon sections together via the oxide layers to form the silicon material. The processing, in an embodiment, further includes removing a portion of the first silicon section, leaving a residual silicon layer on the bonded oxide, and the graphene layer is positioned on this residual silicon layer.
机译:公开了一种绝缘体上半导体结构和形成包括集成石墨烯层的绝缘体上硅结构的方法。在一个实施例中,该方法包括处理硅材料以在硅材料内形成掩埋氧化物层,在掩埋氧化物下方的硅衬底以及在掩埋氧化物上的绝缘体上硅层。将石墨烯层转移到绝缘体上硅层上。在绝缘体上硅层中形成源区和漏区,并在石墨烯上方形成栅极。在一个实施例中,该处理包括在第一硅部分和第二硅部分的每一个上生长相应的氧化物层,并且经由氧化物层将这些硅部分接合在一起以形成硅材料。在一个实施例中,该处理还包括去除第一硅部分的一部分,在键合的氧化物上留下残留的硅层,并且石墨烯层位于该残留的硅层上。

著录项

  • 公开/公告号US8673703B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YU-MING LIN;JENG-BANG YAU;

    申请/专利号US20090620320

  • 发明设计人 JENG-BANG YAU;YU-MING LIN;

    申请日2009-11-17

  • 分类号H01L21/84;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:02:46

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