机译:抗蚀剂膜形成装置和方法,导电膜形成和电路形成装置和方法,电磁波屏蔽板形成装置和方法,短波高透射率绝缘膜形成装置和方法,荧光体膜片方法,树脂模制装置,树脂模制方法,薄膜形成装置,有机电致发光元件,凸块形成装置和方法,布线形成装置和方法以及布线结构体
公开/公告号WO2014083782A1
专利类型
公开/公告日2014-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 APIC YAMADA CORPORATION;
申请/专利号WO2013JP06611
申请日2013-11-11
分类号H01L21/027;B05B5/025;B29C33/58;B29C33/72;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 15:49:24