机译:灯装置,即LED装置,具有设置在壳体上部的上表面上的一组散热片以增加散热区域,以及在铜基板上形成的用于固定灯的一组螺丝孔,其中基板附接至壳体的空腔。
公开/公告号FR3000785A3
专利类型
公开/公告日2014-07-11
原文格式PDF
申请/专利权人 WANG YU TIEN;
申请/专利号FR20130000019
发明设计人 WANG YU TIEN;
申请日2013-01-07
分类号F21V29;H05K7/20;
国家 FR
入库时间 2022-08-21 15:36:29