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ELECTRODEPOSITION METAL PEELING DEVICE AND METHOD FOR PEELING ELECTRODEPOSITION METAL

机译:电沉积金属喷丸装置和电沉积金属喷丸方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the damage of a cathode in a process of peeling the cathode from an electrodeposition metal layer.;SOLUTION: The electrodeposition metal peeling device 100 comprises: a transport apparatus 16; and a chiseling apparatus 110 separated from the right and left both edge parts of an electrodeposition metal layer K to the head thereof. The chiseling apparatus 110 comprises: the main chisu blade 200; a pair of ultrasonic chisu blades 210A, 210B arranged on the right and left both sides of the main chisu blade 200; an elevation driving mechanism 220 of elevating the main chisu blade 200 and the ultrasonic chisu blades 210A, 210B to a vertical direction (Z direction); and an excitation apparatus 230. The excitation apparatus 230 comprises: an ultrasonic control part 240; and a pair of ultrasonic oscillators 250A, 250B. The ultrasonic chisu blades 210A, 210B insert the tips 212A, 212B into a space between a cathode 12 and the electrodeposition metal layer K while ultrasonic waves are inputted by the ultrasonic oscillators 250A, 250B to form a gap between the cathode 12 and the electrodeposition metal layer K.;COPYRIGHT: (C)2015,JPO&INPIT
机译:解决的问题:为了抑制在将阴极从电沉积金属层上剥离的过程中阴极的损坏。解决方案:电沉积金属剥离装置100包括:输送装置16;以及输送装置16。凿装置110从电沉积金属层K的左右两个边缘部分到其头部分开。凿子装置110包括:主凿刀200;和主凿刀200。在主Chisu刀200的左右两侧配置有一对超声波Chisue刀210A,210B。升降驱动机构220,其将主芝士刀片200和超声波芝士刀片210A,210B升降至垂直方向(Z方向)。激励装置230包括:超声波控制部240;以及激励装置230。一对超声波振荡器250A,250B。超声chisu刀片210A,210B将尖端212A,212B插入到阴极12与电沉积金属层K之间的空间中,同时超声波由超声振荡器250A,250B输入以在阴极12与电沉积金属之间形成间隙。 K层;版权:(C)2015,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2014231632A

    专利类型

  • 公开/公告日2014-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SUMITOMO METAL MINING CO LTD;

    申请/专利号JP20130113372

  • 发明设计人 ISHIKAWA SHINTARO;

    申请日2013-05-29

  • 分类号C25C7/08;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 15:32:08

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