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OXIDE SEMICONDUCTOR DEVICES, METHODS OF MANUFACTURING OXIDE SEMICONDUCTOR DEVICES, DISPLAY DEVICES HAVING OXIDE SEMICONDUCTOR DEVICES, METHODS OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICES HAVING OXIDE SEMICONDUCTOR DEVICES

机译:氧化物半导体器件,制造氧化物半导体器件的方法,具有氧化物半导体器件的显示器件,具有氧化物半导体器件的显示器件的制造方法

摘要

An oxide semiconductor device includes a gate electrode on a substrate, a gate insulation layer on the substrate, the gate insulation layer having a recess structure over the gate electrode, a source electrode on a first portion of the gate insulation layer, a drain electrode on a second portion of the gate insulation layer, and an active pattern on the source electrode and the drain electrode, the active pattern filling the recess structure.
机译:氧化物半导体器件包括:衬底上的栅电极;衬底上的栅绝缘层;栅绝缘层在栅电极上具有凹陷结构;栅绝缘层的第一部分上的源电极;栅电极上的漏电极。栅绝缘层的第二部分以及在源电极和漏电极上的有源图案,该有源图案填充凹槽结构。

著录项

  • 公开/公告号US2015132871A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG DISPLAY CO. LTD.;

    申请/专利号US201414533009

  • 申请日2014-11-04

  • 分类号H01L27/12;H01L21/44;H01L21/467;H01L21/477;H01L29/786;H01L29/66;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:26:31

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