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Method and apparatus for reduced parasitics and improved multi-finger transistor thermal impedance

机译:减少寄生效应并改善多指晶体管热阻的方法和装置

摘要

A transistor, a method and an apparatus for forming multiple connections to a transistor for reduced gate (FET/HEMT) or base (BJT/HBT) parasitics, and improved multi-finger transistor thermal impedance. Providing for a method and an apparatus that reduces a transistor's parasitics and reduces a transistor's thermal impedance, resulting in higher device bandwidths and higher output power. More particularly, providing for a method and an apparatus for applying compact, multiple connections to the gate of a FET (or HEMT) or the base of a BJT (or HBT) from many sides resulting in reduced parasitics and improved transistor thermal impedance.
机译:一种用于形成到晶体管的多个连接的晶体管,方法和装置,以减少栅极(FET / HEMT)或基极(BJT / HBT)寄生,并改善多指晶体管的热阻。提供一种减少晶体管寄生效应并减小晶体管热阻的方法和装置,从而获得更高的器件带宽和更高的输出功率。更特别地,提供了一种用于从多个侧面向FET(或HEMT)的栅极或BJT(或HBT)的基极施加紧凑的多个连接的方法和装置,从而减少了寄生现象并改善了晶体管的热阻。

著录项

  • 公开/公告号US8957528B2

    专利类型

  • 公开/公告日2015-02-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TELEDYNE SCIENTIFIC & IMAGING LLC;

    申请/专利号US201414340433

  • 发明设计人 ZACHARY M. GRIFFITH;

    申请日2014-07-24

  • 分类号H01L23/48;H01L23/66;H01L29/778;H01L21/768;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:19:55

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