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Enhancement-mode GaN MOSFET with low leakage current and improved reliability

机译:具有低泄漏电流和更高可靠性的增强型GaN MOSFET

摘要

An enhancement-mode GaN MOSFET with a low leakage current and an improved reliability is formed by utilizing a SiO2/Si3N4 gate insulation layer on an AlGaN (or InAlGaN) barrier layer. The Si3N4 portion of the SiO2/Si3N4 gate insulation layer significantly reduces the formation of interface states at the junction between the gate insulation layer and the barrier layer, while the SiO2 portion of the SiO2/Si3N4 gate insulation layer significantly reduces the leakage current.
机译:利用SiO 2 / Si 3 N 4 栅绝缘层形成漏电流低,可靠性提高的增强型GaN MOSFET AlGaN(或InAlGaN)势垒层上的金属层。 SiO 2 / Si 3 N 4 的Si 3 N 4 部分栅绝缘层显着减少了在栅绝缘层和势垒层之间的结处的界面态的形成,而SiO 2 / Si 2 部分> 3 N 4 栅极绝缘层可显着降低漏电流。

著录项

  • 公开/公告号US8940593B2

    专利类型

  • 公开/公告日2015-01-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION;

    申请/专利号US201314091606

  • 发明设计人 JAMAL RAMDANI;

    申请日2013-11-27

  • 分类号H01L21/338;H01L21/336;H01L29/66;H01L21/28;H01L29/10;H01L29/51;H01L29/778;H01L21/02;H01L29/20;H01L29/205;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:18:03

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