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METHODS OF LASER TRACE POST PROCESSING AND DEPANELING OF ASSEMBLED PRINTED CIRCUIT BOARDS

机译:组装印刷电路板的激光跟踪后处理和脱模方法

摘要

A method for processing a PCBa panel to individualize the PCBa's on the PCBa panel and depanel the PCBa panel in substantially one step is described. The PCBa panel initially comprises a number of PCBa's having components and traces common to a number of different product SKUs. During processing, the PCBa panel is loaded into a machine containing a first and second laser. The first laser severs extra traces on each PCBa to individualize the PCBa's for specific SKUs and the second laser cuts the links between each PCBa, thereby depaneling the PCBa panel.
机译:描述了一种用于处理PCBa面板以使PCBa面板上的PCBa个体化并在基本上一个步骤中对PCBa面板进行去面板化的方法。 PCBa面板最初包括多个PCBa,这些PCBa具有许多不同产品SKU共有的组件和走线。在处理期间,将PCBa面板装入包含第一和第二激光的机器中。第一个激光切割每个PCBa上的多余走线,以针对特定的SKU区分PCBa,第二个激光切割每个PCBa之间的链接,从而对PCBa面板进行分板。

著录项

  • 公开/公告号WO2015106360A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SMART WAVE TECHNOLOGIES CORP.;

    申请/专利号WO2015CA50036

  • 发明设计人 MCMULLEN SCOTT ARTHUR;ZOSIMADIS PETER;

    申请日2015-01-20

  • 分类号H05K3;B23K26/38;G06Q50/04;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 15:05:20

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