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Semiconductor structure with silicon oxide layer having a top surface in the shape of plural hills and method of fabricating the same

机译:具有顶表面为多个小山的氧化硅层的半导体结构及其制造方法

摘要

A semiconductor structure is provided. The semiconductor structure includes a substrate, a silicon oxide layer disposed on the substrate, and at least part of a gate electrode covering the silicon oxide layer. A top surface of the silicon oxide layer is in the shape of plural hills. The silicon oxide layer can provide low on-state resistance for the semiconductor structure.
机译:提供一种半导体结构。该半导体结构包括衬底,设置在该衬底上的氧化硅层,以及覆盖该氧化硅层的栅电极的至少一部分。氧化硅层的顶表面为多个小山的形状。氧化硅层可以为半导体结构提供低的导通状态电阻。

著录项

  • 公开/公告号US9490316B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-11-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 UNITED MICROELECTRONICS CORP.;

    申请/专利号US201414542672

  • 发明设计人 CHING-CHUNG YANG;SHIH-YIN HSIAO;

    申请日2014-11-17

  • 分类号H01L21/31;H01L21/469;H01L29/06;H01L21/762;H01L27/088;H01L29/423;H01L29/66;H01L29/78;H01L29/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:30:40

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