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Composition and method for packaging the level of microelectronic matrix.

机译：用于包装水平微电子基质的组合物和方法。

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机译：摘要不可用

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公开/公告号BRPI0614969A2

专利类型
公开/公告日2016-09-13

原文格式PDF
申请/专利权人 COOL OPTIONS INC.;
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申请/专利号BR2006PI14969
发明设计人 JAMES D. MILLER;
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申请日2006-08-25
分类号B31F1/07;D21H17/34;D21H17/37;D21H19/20;D21H27/00;D21H27/02;H01L33/64;
国家 BR
入库时间 2022-08-21 14:26:56

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