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TRANSISTOR THERMAL AND EMI MANAGEMENT SOLUTION FOR FAST EDGE RATE ENVIRONMENT

机译:快速边缘速率环境的晶体管热和EMI管理解决方案

摘要

An electronic device mounting technique in which insulative and thermal barrier materials used in combination with printed circuit board design produce higher electrical breakdown voltage while minimizing thermal resistance and electromagnetic interference.
机译:一种电子设备安装技术,其中与印刷电路板设计结合使用的绝缘和隔热材料可产生更高的击穿电压,同时将热阻和电磁干扰降至最低。

著录项

  • 公开/公告号WO2016048676A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HIQ SOLAR INC.;

    申请/专利号WO2015US49419

  • 发明设计人 WILLIS ANDRE P.;

    申请日2015-09-10

  • 分类号H01L23/34;H01L23/60;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 14:18:21

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