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用于快速边缘速率环境的晶体管热管理和EMI管理解决方案

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摘要

电子装置安装技术，其中与印刷电路板设计结合使用的绝缘和热阻挡材料产生更高的电气击穿电压同时使热阻和电磁干扰最小化。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-10-25

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/02 申请公布日:20170818 申请日:20150910

发明专利申请公布后的视为撤回
2017-09-12

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20150910

实质审查的生效
2017-08-18

公开

公开

1. 用于快速边缘速率环境的晶体管热管理和EMI管理解决方案 [P] . 中国专利： CN107079578A . 2017-08-18
2. 环境管理装置、环境管理系统、环境管理方法以及环境管理程序 [P] . 中国专利： CN101031760A . 2007-09-05
3. TRANSISTOR THERMAL AND EMI MANAGEMENT SOLUTION FOR FAST EDGE RATE ENVIRONMENT [P] . 世界知识产权组织专利： WO2016048676A1 . 2016-03-31

机译：快速边缘速率环境的晶体管热和EMI管理解决方案
4. TRANSISTOR THERMAL AND EMI MANAGEMENT SOLUTION FOR FAST EDGE RATE ENVIRONMENT [P] . 美国专利： US2016088720A1 . 2016-03-24

机译：快速边缘速率环境的晶体管热和EMI管理解决方案
5. significantly more economical solutions and solutions for improvements to be applied to a system for managing devices semi-automatic door catering to screws combined for catering environments or the like, to the transfer plane cam [P] . ITPI20040040A1 . 2004-08-31

机译：将显着更经济的解决方案和改进的解决方案，该改进的解决方案将应用到用于管理设备的半自动门的系统中，该半自动门用于与餐饮环境等结合的螺钉，并应用于转移平面凸轮